富士康科技集团是台湾鸿海精密集团在大陆投资兴办的高新科技企业。1988年在深圳地区投资建厂，总裁郭台铭。在中国大陆从珠三角到长三角到环渤海、从西南到中南到东北建立了30余个科技工业园区、在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构、现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。

       高温热熔胶广泛应用于电路板的保护，固定，连接，具有操作性方便快捷，环保的特点。热熔胶与焊锡的溶解温度相差很大，所以使用热熔胶对电路板以及线头的粘合有很好的作用。热熔胶属于绝缘体，可以防止电器漏电等等问题。而且操作简便，方便个别不容易操作的电子元件锡接，并且还能当它是密封用。

富士康集团与我公司有多年来的合作，并为其提供优质的电子电器制品热熔胶HM-28A-2。

HM-28A-2 技术资料

主要成分：合成树脂

固体含量：100%

软化点：93℃±5℃

布氏粘度：180℃ 9000±1500mpas

剪切强度（N/cm2）：400±50（室温25℃）

规格：11.3±0.3Χ300mm

固化时间:10-15sec

外观：白色半透明棒状

特性：无毒、符合环保要求。中等硬度，透明有韧性，流动性好，粘合力强，易操作。

使用说明：建议参考使用操作，使用80W热熔胶枪

储存：存放于阴凉、通风干燥处，可储存12个月。

包装：纸箱

注意事项：工作期间，胶枪切勿平放。